光学式自動シェイピング装置 (AOS)

KLAの光学式自動シェイピング装置 (AOS)は、PCBおよびICサブストレート製造ラインにおいて検出されたオープンとショート両方に高速かつ高品質なシェイピングを行います。 KLAのAOSソリューションは、隣接する導体やラミネートにダメージを与えることが多い手作業によるリペアの代替や、手作業でリペアできないためにスクラップされるパネル上の微細なラインの加工し、HDI、ICサブストレート、多層基板、フレキシブル基板など、すべての主要なPCBアプリケーションに対して、周辺へのダメージを最小限に抑えながら高品質の加工を提供します。 KLAのAOSソリューションにより、PCBおよびICサブストレートの歩留まりを向上させ、従来は回収不可能であった最先端かつ複雑なファインラインPCBのパネル廃棄の必要性を減らすことで、大幅なコスト削減を実現することができます。

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Orbotech Precise™

光学式自動シェイピング装置 (AOS)

光学式自動シェイピング装置(AOS) Orbotech Precise™ 800X は、 余分な銅（ショート）を除去し、銅が欠落したパターン（オープン）を正確に復元する初のワンストップソリューションです。 3D Shaping (3DS)™ 及びClosed Loop Shaping (CLS)™ テクノロジーを搭載するOrbotech Precise 800Xは、最新の3DシェイピングテクノロジーによってエニーレイヤーやHDI、複雑な多層板など最先端の基板製造において、規格外のプリント基板へ有効な解決策となり、運用効率の改善が可能になります。

Orbotech Ultra PerFix™

光学式自動シェイピング装置 (AOS)

光学式自動シェイピング装置(AOS) のOrbotech Ultra PerFix™シリーズは、最先端ICサブストレートのショート欠陥を高品質でシェイピングします。 Closed Loop Shaping (CLS)™ テクノロジーにより、複雑かつ微細な欠陥でも正確なシェイピング加工が可能なため、規格外のプリント基板への有効な解決策となります。 Orbotech Ultra PerFixは、大幅な歩留まりの向上とスクラップの削減を可能にし、ICサブストレート製造において高品質・高生産性を提供します。 さらに、操作性が高く、完全自動プロセスであることから、高いスループットとトータルコスト（TCO）の削減を実現します。

Orbotech PerFix™

光学式自動シェイピング装置 (AOS)

光学式自動シェイピング装置(AOS) のOrbotech PerFix™ 200S/200S XLは、最小30μmライン／スペースまでのショート欠陥と余分な銅箔を高精度で確実にシェイピングします。Closed Loop Shaping (CLS)™テクノロジーにより、難易度の高いエニーレイヤー、HDIや複雑な多層基板を高品質でシェイピングします。 優れた性能、正確さと高速シェイピングにより、Orbotech PerFix 200S/200S XLは、スクラップパネル・ゼロの達成に向けて、PCB業界に革新をもたらします。

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