自動光學成形

KLA 的自動光學成形 (AOS) 系統讓製造商能夠將印刷電路板與 IC 基底生產線所識別的斷開與短路，以高速且高品質的方式成形。若要取代往往會損及相鄰導體與基板的人工修復，或是若要將因為無法人工修復而被指定為廢料的面板上的細線路成形，KLA 的 AOS 解決方案都是絕佳的替代方案，可以為所有主要印刷電路板應用將對周圍區域的損傷減到最少，包括先進的高密度互連技術 (HDI)、IC 基底 (ICS)、多層板 (MLB)，以及柔性印刷電路板等。過去那些最先進複雜的細線路印刷電路板面板，若無法挽救則只能報廢，而 KLA 的 AOS 解決方案可讓印刷電路板與 IC 基底製造商減少這類廢料，進而提高良率並大幅節省成本。

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Orbotech Precise™

自動光學成形 (AOS)

Orbotech Precise™ 800X 自動光學成形 (AOS) 系統是第一套一站式解決方案，既可去除多餘的銅 (短路)，還可精確完成缺銅的圖形 (開路)。這套系統採用 3D Shaping (3DS)™ 與 Closed Loop Shaping (CLS)™ 技術，可為最先進的印刷電路板設計實現高品質 3D 成形，包括任意層、高密度互連技術與複雜多層板。有了 Orbotech Precise 800X 系統，印刷電路板製造商幾乎可以消除報廢，並且提高運營效率。

Orbotech Ultra PerFix™

自動光學成形 (AOS)

Orbotech Ultra PerFix™ 自動光學成形 (AOS) 系列系統，可為最先進 IC 基板中的短路缺陷，提供最高品質的成形。這個系列採用 Closed Loop Shaping (CLS)™ 技術，可以將可能報廢的面板上的複雜或細小缺陷精確成形。Orbotech Ultra PerFix 系統可讓 IC 基底製造商大幅提高良率並減少廢料，確保大量生產高品質的電路板。此外，這些系統還提供易於操作的全自動製程，生產量高，總耗費成本 (TCO) 低。

Orbotech PerFix™

自動光學成形 (AOS)

Orbotech PerFix™ 200S/200S XL 自動光學成形 (AOS) 系統精確度高，線寬與線距達 30μm，可讓短路與任何多餘的銅缺陷完美成形。這套系統採用 Closed Loop Shaping (CLS)™ 技術，可為最先進的印刷電路板設計實現高品質成形，包括任意層、高密度互連技術與複雜多層板。Orbotech PerFix 200S/200S XL 系統的效能穩定可靠、準確度與速度經過優化，是印刷電路板產業邁向零廢料生產的推手。

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