自动光学成形
借助 KLA 的自动光学成形 (AOS) 系统，制造商可对 PCB 和 IC 基板生产线上发现的开路和短路进行高速、高质量整形。KLA 的 AOS 解决方案既可替代经常损坏相邻导体和层压板的手动修复作业，也可在指定用于报废的面板上对细线进行成形，因为此类问题无法手动修复。KLA 的 AOS 解决方案提供高质量的成形功能，同时可将对周围区域的损坏降至最低。该解决方案适用于各大主要 PCB 应用，其中包括先进的高密度互连 (HDI)、IC 载板 (ICS)、多层板 (MLB)、软板 等。借助 KLA 的 AOS 解决方案，PCB 和 IC 载板制造商可减少不得不将最先进、复杂、细线 PCB 面板（这些面板过去基本无法回收）报废的情况，从而提高产量并显著降低成本。
选择语言:
Orbotech Precise™
自动光学成形 (AOS)
Orbotech Precise™ 800X 自动光学成形 (AOS) 系统是全球首个一站式解决方案，它既可去除多余的铜（短路），又可精确地修补出现铜缺失（开路）的图形。该系统采用 3D Shaping (3DS)™ 和Closed Loop Shaping (CLS)™ 技术，可对最先进的 PCB 设计进行高品质 3D 成形，其中包括任意层、HDI 和复杂多层板。借助 Orbotech Precise 800X 系统，PCB 制造商可以大幅减少报废并提高其运营效率。
针对先进 PCB 设计、HDI 和多层板 (MLB) 的开路和短路缺陷进行自动光学成形
Orbotech Ultra PerFix™
自动光学成形 (AOS)
Orbotech Ultra PerFix™ 系列自动光学整形 (AOS) 系统可对最先进 IC 基板中的短路缺陷进行最高质量的整形。该系列产品采用Closed Loop Shaping (CLS)™ 技术对面板上的复杂或细微缺陷进行精确成形，拯救可能会报废的面板。借助 Orbotech Ultra PerFix 系统，IC 载板制造商可大幅提高良率并减少报废，从而确保量产高品质的载板。它们还可提供易于操作且全自动化的流程，并具备高产能和低总拥有成本 (TCO) 等特点。
针对FCBGA和FCCSP 的IC 载板中短路缺陷的自动光学成形
Orbotech Ultra PerFix 500
针对线宽间距低至 5μm 的短路及多余铜缺陷的自动光学成形。
Orbotech Ultra PerFix 170i
针对线宽间距低至7μm的短路及多余铜缺陷的自动光学成形。
Orbotech Ultra PerFix 120N
针对线宽间距低至 10μm 的短路和多余铜缺陷的自动光学成形。
Are you sure?
You've selected to view this site translated by Google Translate.
KLA China has the same content with improved translations.
Would you like to visit KLA China instead?
您已选择查看由Google翻译翻译的此网站。
KLA中国的内容与英文网站相同并改进了翻译。
你想访问KLA中国吗？
如果您当前是KLA员工，请通过My Access上的KLA Intranet进行申请。