대한민국

자동 광학 쉐이핑

KLA의 자동 광학 쉐이핑(AOS) 시스템을 통해 제조업체는 PCB 및 IC 기판 생산 라인에서 식별되는 개방 회로와 단락 회로 모두에 대해 고품질 쉐이핑을 고속으로 수행할 수 있습니다. 종종 인접한 도체와 라미네이트를 손상시키는 수작업 수리를 대체하는 방법으로서, 또는 수작업으로 수리할 수 없어 스크랩으로 지정된 패널의 미세 라인을 형성하기 위해 사용되는 KLA의 AOS 솔루션은 첨단 고집적 상호연결(HDI), IC 기판(ICS), 다층 기판, 연성 PCB 등을 포함하는 모든 주요 PCB 응용 분야에서 주변 영역에 대한 손상을 최소화하면서 고품질 쉐이핑 기능을 제공합니다. KLA의 AOS 솔루션을 사용하는 PCB 및 IC 기판 제조업체는 과거에는 재활용이 전혀 불가능했던 최첨단의 복잡한 미세 라인 PCB 패널을 폐기해야 하는 필요성을 줄임으로써 수율을 높이고 상당한 비용을 절감할 수 있습니다.

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Orbotech Precise™

자동 광학 쉐이핑(AOS)

Orbotech Precise™ 800X 자동 광학 쉐이핑(AOS) 시스템은 과도한 구리(쇼트)를 제거하고 구리가 누락된 경우(오픈) 패턴을 정밀하게 완성하는 최초의 원스톱 솔루션입니다. 이 시스템은 3D Shaping (3DS)™ 및 Closed Loop Shaping (CLS)™ 기술을 사용하여 애니레이어(Anylayer), HDI 및 복잡한 다층 기판을 비롯해 대부분의 첨단 PCB에 대한 고품질 3D 쉐이핑을 구현할 수 있습니다. Orbotech Precise 800X 시스템을 통해 PCB 제조업체는 스크랩을 거의 없애고 운영 효율성을 개선할 수 있습니다.

Orbotech Ultra PerFix™

자동 광학 쉐이핑(AOS)

자동 광학 쉐이핑(AOS) 시스템의 Orbotech Ultra PerFix™ 시리즈는 최첨단 IC 기판의 쇼트 결함을 최고 품질로 형상화할 수 있는 기능을 제공합니다. 이 시리즈는 Closed Loop Shaping (CLS)™ 기술을 사용하여 폐기될 수도 있었던 패널의 복잡하거나 미세한 결함을 정확하게 수정합니다. Orbotech Ultra PerFix 시스템을 통해 IC 기판 제조업체는 수율을 대폭 증대하고 스크랩을 줄여 고품질 보드를 대량으로 생산할 수 있습니다. 또한 높은 처리량과 낮은 총 소유 비용(TCO)을 갖춘 작동이 용이하고 완전 자동화된 공정을 제공합니다.

Orbotech PerFix™

자동 광학 쉐이핑(AOS)

Orbotech PerFix™ 200S/200S XL 자동 광학 쉐이핑(AOS) 시스템은 30μm 라인 및 스페이스까지 고정밀도로 쇼트와 과도한 구리 불량을 완벽하게 수정합니다. 이 시스템은 Closed Loop Shaping (CLS)™ 기술을 사용하여 애니레이어(Anylayer), HDI 및 복잡한 다층 기판을 포함한 대부분의 첨단 PCB를 고품질로 수정할 수 있습니다. 강력한 성능 그리고 최적화된 정확도와 속도를 갖춘 Orbotech PerFix 200S/200S XL 시스템은 제로 스크랩 생산 달성에 더 가까운 방향으로 PCB 산업을 변화시키고 있습니다.

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